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JMSP-1真空感應甩帶機

在真空或超純氣氛保護下，以106 K/sec的快速冷卻速度製備非晶/微晶薄帶或薄片材料；

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1.設備用途：

1.1 在真空或超純氣氛保護下，以106 K/sec的快速冷卻速度製備非晶/微晶薄帶或薄片材料；
1.2 採用噴鑄法制備塊狀或棒狀合金試樣，可用於製備大塊非晶材料；

2.結構特點：

2.1 典型的薄片厚度爲20- 60µm，寬度可在1~ 7mm之間；快速冷卻速度可高達106 K/sec；
2.2 可調節、水冷坩鍋支架，坩堝材質：石英，可變注射傾斜角；
2.3 設計用於實驗室規模，每次最多處理約70g樣品；
2.4 銅製轉輪，厚度50mm，最大表面速度60m/sec；銅輥的密封採用磁流體密封技術；
2.5 工作溫度：石英坩堝最高1500℃，特殊定製坩堝及配套電源，最高溫度可達2000℃；

3. 技術指標：

熔融溫度範圍	室溫~ 1500℃	極限真空度（分子泵系統）	5 x 10^-4 Pa
壓升率	≤0.67Pa/H	通入工作氣氛	氬氣
工作壓力範圍	1.0- 2.0bar	典型石英坩堝樣品熔融量	70克（以鐵計）
熔鍊電源	35KVA；30-80KHz	感應熔鍊噴鑄系統	10-70g

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